晶合
合肥晶合集成电路股份有限公司
🏢 企业状态：未认领档案（系统公开信息聚合页）
晶合集成
企业主体登记信息 上市公司 政务公示数据·只读
主体登记信息
资料序号
4833
英文名称
NEXCHIP SEMICONDUCTOR CORPORATION
板块
科创板
成立日期
2015年5月19日
注册资本
22.35 亿元
员工人数
5,738
所属行业
制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
法定代表人
蔡国智
董事长
蔡国智
总经理
蔡国智(代)
董事会秘书
朱才伟
会计师事务所
容诚(香港)会计师事务所有限公司
法律顾问
高伟绅律师行,金杜律师事务所,北京市金杜律师事务所上海分所
注册地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
办公地址
官方网站
www.nexchip.com.cn
联系电话
0551-62637000,0551-62637000-612688，电子信箱为 stock@nexchip.com.cn
电子信箱
stock@nexchip.com.cn
资料来源
本资料内容来源于合肥晶合集成电路股份有限公司通过深圳证券交易所、上海证券交易所及巨潮资讯网等渠道公开披露的信息，以及东方财富 F10 公开公司资料。本资料仅对公开的客观事实进行结构化摘录整理，不含任何评价、预测或投资建议，数据请以公司定期报告原文为准。
上市信息
证券代码
688249
交易所
上交所
上市状态
上市
上市日期
2023年5月5日
证券事务代表
曹宗野
最近政务数据同步：2026-10-12 14:38:43
确权事实
- 公司全称✓ 已核验合肥晶合集成电路股份有限公司
- 股票代码与证券简称✓ 已核验证券代码688249，证券简称晶合集成
- 上市板块与上市日期✓ 已核验上市板块为上交所科创板，上市日期为2023年5月5日
- 注册地址✓ 已核验注册地址为安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
- 法定代表人✓ 已核验合肥晶合集成电路股份有限公司法定代表人为蔡国智
- 总股本✓ 已核验合肥晶合集成电路股份有限公司总股本为2234645597股
- 官方公开联系方式✓ 已核验合肥晶合集成联系方式：官网www.nexchip.com.cn，电话0551-62637000，邮箱stock@nexchip.com.cn
- 最新年报主营业务简述✓ 已核验合肥晶合集成电路股份有限公司主要从事12英寸晶圆代工业务，提供多工艺晶圆代工服务
- 最新一期营业收入✓ 已核验合肥晶合集成电路股份有限公司2026中报营业总收入为59.57亿元
- 最新一期归母净利润✓ 已核验合肥晶合集成电路股份有限公司2026中报归母净利润为2.45亿元
- 控股股东名称✓ 已核验控股股东名称为合肥市建设投资控股(集团)有限公司
- 实际控制人名称✓ 已核验实际控制人名称为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会
- 现任董事长✓ 已核验合肥晶合集成电路股份有限公司现任董事长为蔡国智
- 现任总经理✓ 已核验合肥晶合集成电路股份有限公司现任总经理为蔡国智(代)
- 暂无
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